高速嵌入式硬件设计培训班(TSEW601)
  • 课程背景

    高速嵌入式硬件设计培训课程为您讲解高速嵌入式系统硬件设计技术。两天的课程采取理论讲解和实际设计演示相结合的方式,完成从元器件选择、电路图设计到PCB设计调试的全过程。广大工程师通过此培训可以掌握先进的高速嵌入式系统硬件设计技术,能够完成高速嵌入式系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。

  • 师资团队

    李老师

    嵌入式系统设计专家,ARM ATC授权培训讲师,具有7年嵌入式设计经验,主要从事硬件、底层驱动以及操作系统的开发设计。拥有多处理器平台的开发经验,对于操作系统移植,嵌入式硬件电路设计及驱动等有丰富的实战经验。从事过工业通讯如Ethernet,CAN,USB等的研发工作。另外对于软件架构的设计有深入的经验。

    刘老师

    华清远见高级讲师,有20多年高速数字/模拟硬件、RF、EMC和软件研发经验。曾先后在北京的大学校办企业、深圳的香港和内地上市公司、北京的内地和台湾上市公司、外企、私企工作。曾先后做过硬件和软件系统工程师、研发经理、资深工程师等。涉及无线通信、汽车电子、卫星导航、消费电子、工业控制、环保仪器等行业,对集成电路的设计生产也有一些了解。在多种8/16位平台(8051、Z80、8086、6502、Z8、AVR、PIC等)和32位平台(ARM7、ARM9、ARM10、MIPS、Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4等)上,独立完成过从硬件方案设计、原理图设计、FPGA逻辑设计、PCB Layout、样机调试,到底层ASM和C语言驱动程序、uC/OS-II系统移植、应用程序编写等全过程产品系统设计。有RF设计经验,设计过几十到几百MHz的RF通信系统。使用过种类繁多的外围集成电路、元器件、模组。对高速数字/模拟电路设计、RF设计、EMC设计、系统软件设计、可靠性和整机设计,测试、生产和管理等有全面的系统知识和丰富的实际经验。实现过多个实用新型和外观专利,对行业标准和系统标准等有深入认识。

  • 实验环境

    为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限15人,多余人员安排到下一期进行。人手一套开发板和开发用的PC主机。

  • 上课时间地点

    本课程每期班限额15名,报满即停止报名,请提前在线报名点击这里或电话预约。

    ◆ 时间:根据报名人数确定,需提前预约。

    ◆ 地点:北京、上海、深圳、成都、南京、武汉、西安、广州、沈阳、济南、重庆

    华清远见保留开课时间调整的权利,欢迎来电洽询 400-706-1880

  • 学时费用

    ◆课时:共2天,每天6学时,总计12学时

    ◆费用(含教材费和午餐费):1800元

    ◆培训证书(可选):培训合格学员可获工业和信息化部《国家信息技术应用技能高速嵌入式硬件设计工程师认证证书》(认证费500元)

    ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)

  • 最新优惠

    ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠。

    ◆同时报选《Cadence PCB设计初级培训班》,即享受500元优惠!

  • 质量保证

    1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在下期培训班中重听;

    2、培训结束后免费提供一个月的技术支持,充分保证培训后出效果;

    3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

  • 课程大纲
    时间 课程大纲
    第一天
    9:00
    |
    17:00

    1. 板级架构和电路图设计
    【内容】学习常见嵌入式处理器和配套器件使用方法。以三星S3C2410处理器为例介绍嵌入式系统构建所需的全部芯片,包括HY57V561620存储器,cs8900网卡,开关电源,时钟分配电路,连接逻辑等
    【目标】通过学习掌握嵌入式系统电路图设计,熟练使用常见的嵌入式处理器,并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平,在设计上学会考虑测试相关的问题,做到design for test

       1.1 嵌入式处理器
       1.2 SDRAM特性和使用原则
       1.3 Flash芯片使用技巧
       1.4 高速数字逻辑电路特性
       1.5 总线信号缓冲器
       1.6 以太网芯片
       1.7 电源,时钟和复位电路
       1.8 其他外部设备
       1.9 设计冗余硬件协助调试
       1.10 自诊断设计

    第二天
    9:00
    |
    17:00

    2. 嵌入式系统PCB设计
    【内容】以三星S3C2410处理器为例,学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点,高速信号设计原则,电源设计,特殊信号设计,以及散热和可制造性的设计
    【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术,熟练掌握初步的高速电路设计技巧,能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统,并且可以定位和排除常见的硬件问题。

       2.1 关于BGA封装要考虑的问题
       2.2 设计电源和地平面
       2.3 设计规则对信号完整性的影响
       2.4 退耦电容
       2.5 高速信号的布线规则
       2.6 功耗估计和热设计
       2.7 可制造性设计
       2.8 怎样判断系统是否工作
       2.9 软件工具协助调试
       2.10 设计调试用的信号扩展连接器
       2.11 使用仪器协助调试