课程目标 |
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本课程是Windows Embedded CE 6.0的微软官方全球统一的官方培训课程（MOC，Microsoft Official Course），课程内容包括Windows Embedded CE 6.0操作系统的特性介绍，开发环境的建立，操作系统的创建和调试，内核修改，板支持包的创建，驱动程序开发等内容。本课程深入基于Windows Embedded CE 6.0的嵌入式设备的实际开发过程，通过每章精心设计的实验，使学员在学习后，能对Windows Embedded CE 6.0的系统及驱动开发有清晰的认识和深刻的理解，能够熟练进行嵌入式系统相关的项目开发。 |
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培养对象 |
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Windows CE操作系统、应用程序和驱动程序系统开发人员；希望深入了解嵌入式Windows CE系统开发的大学高年级本科生、研究生。 |
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入学要求 |
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学员学习本课程应具备下列基础知识：
◆ 有计算机相关基础知识；
◆ 有C语言编程基础（有vc开发经验更佳）；
◆ 对Windows CE有一定认识；
◆ 具备一定的计算机原理基础。
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师资团队 |
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【张冬泉】
● 哈尔滨工业大学博士，北京交通大学副教授，微软授权嵌入式技术高级讲师。曾任微软嵌入式合作伙伴北京美斯比科技有限公司高级技术顾问、嵌入式技术研发部经理、嵌入式技术培训部经理。从Windows 2.1版本开始就一直从事Windows CE技术和产品的研究与开发，主持或参与Windows CE项目或产品开发数十项，并从Windows 3.0版本开始起，一直任微软嵌入式技术Windows CE和Windows XP Embedded授权培训讲师，累计培训学员800余人。著有《Windows CE实用开发技术》等书。
更多师资力量请参见华清远见师资团队。
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教材 |
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◆ 微软全球统一的《Windows Embedded CE 6.0 Training》英文教材
◆ 微软全球统一的《Windows Embedded CE 6.0 Training》英文实验教材 |
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班级规模及环境 |
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为了保证培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限15人，多余人员安排到下一期进行。 >>单击查看实验设备 |
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时间地点 |
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北京总部（滚动开班）：
上课地点：北京清华大学
周末班（周六日上课）：2008年7月5日，2008年8月9日，2008年9月13日
连续班（连续上课）：2008年7月5日，2008年8月9日，2008年9月13日
本课程每期班限额15名，报满即停止报名，请提前在线或电话预约
华清远见保留开课时间调整的权利，欢迎来电洽询
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学时费用 |
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◆课时： 共5天，每天6学时，总计30学时
◆培训费用（含教材费）：2900元（学生凭有效证件优惠500元），团体报名优惠措施：两人95折优惠，三人或三人以上9折优惠
◆认证费（可选）：500元（考核通过，颁发由微软全球统一的《Windows Embedded CE 6.0嵌入式工程师》认证证书），>>单击查看证书样本
◆外地学员：代理安排食宿（需提前预定）
报选此课程可获200元折价劵！
单击查看退费规定说明>>> |
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质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后免费提供一个月的技术支持，充分保证培训后出效果；
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
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课程进度安排（V2.0） |
| 时间 |
课程大纲 |
| 第一天 |
9:00
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12:00 |
Module 1: Operating System Features
1-1 Microsoft Embedded Operating System Choices
1-2 Characteristics of Windows Embedded CE 6.0
1-3 Features of CE 6.0
Module 2: Tools for Platform Development Overview
2-1 Visual Studio 2005 & CE 6.0 Overview
2-2 Windows Embedded CE 6.0 Terminology
2-3 Introduction to the Build Process
Lab 2-1 Clone a BSP
2-4 Testing and Debugging the OS Design
Lab 2-2 Develop and Test an Application Subproject
Lab 2-3 Using Remote Tools
2-5 CE 6.0 Directory Structure |
13:30
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16:30 |
Module 3: Operating System Internals
3-1 System Architecture
Lab 3-1 Using Remote Process Viewer
3-2 Memory Architecture
Lab 3-2 Exploring the Heap
Lab 3-3 Scenario: Fixing a Memory Leak
3-3 Threads and Scheduling
Lab 3-4 Exploring Threads using Kernel Tracker
3-4 Synchronization
Lab 3-5 Thread Synchronization
Lab 3-6 Exploring Synchronization Objects
3-5 Interrupt Model
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| 第二天 |
9:00
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12:00 |
Module 4: Operating System Components
4-1 The File System
4-2 The Registry
Lab 4-1 Using the Remote Registry Editor
4-3 Power Management
Lab 4-2 Power Management
4-4 Internationalization |
13:30
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16:30 |
Module 5: The Build System
5-1 Directory Structure
5-2 Build Process
5-3 The Build Tool
5-4 Static and Dynamic Libraries
5-5 The Command Line
5-6 Command Line Build
5-7 Troubleshooting the Build System
5-8 Troubleshooting Link Errors
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| 第三天 |
9:00
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12:00 |
Module 6: The Board Support Package
6-1 BSP Overview
6-2 Platform Common Code
6-3 BSP Components
6-4 Misc. Files
Lab 6-1 Registry Initialization
6-5 Creating a New BSP
Lab 6-2 Adding a New IOCTL to the OAL
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13:30
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16:30 |
Module 7: Developing Device Drivers
7-1 Device Driver Overview
7-2 Stream Driver Architecture
7-3 User Mode Driver Framework
7-4 Handling Caller Buffers
7-5 Interrupts
7-6 Loading Stream Drivers
Lab 7-1 Integrating a Device Driver
7-7 Debugging
Lab 7-2 Debugging the Scanner Device Driver
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| 第四天 |
9:00
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12:00 |
Module 8: Customizing the OS Design Catalog
8-1 Catalog Overview
Lab 8-1 Adding a Catalog Item
8-2 The CE 6.0 Shell
Lab 8-2 Replace the Standard Shell with IE Shell
8-3 The SDK
Lab 8-3 Exporting an SDK |
13:30
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16:30 |
Module 9: Application Development
9-1 Applications Development
Lab 9-1Developing with Managed Code# Application
Lab 9-2 Integrating a Managed Application
Module 10: CE 6.0 Testing
10-1 CE 6.0 Testing
10-1 Using the CETK
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